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烫印温度的控制
发表时间:2018-05-17     阅读次数:330     字体:【

 1烫印速度的控制

 
在其他条件相同的情况下,与铜锌版相比,有弹性的硅胶烫印版能够在更短的时间内将电化铝箔压实。因此烫印相同的效果,新型的硅胶烫印版的烫印速度更快一些。
当然,在实际操作中上述几个参数的设定不是一成不变的,而要根据实际工作中的需要进行选择和设定,如铜、锌版一样,均匀的烫印压力、较低的烫印温度和较慢的烫印速度会产生更理想的烫印效果,因为均匀的烫印压力使电化铝的黏结性更好,较低的烫印温度使电化铝的光泽度更高,而较慢的烫印速度是为了适应较低的烫印温度。总之,电化铝烫印用的硅胶烫印版是一种正在发展中的新型烫印版,在实际使用过程中可能还会有其他很多问题出现,有待科研人员和技术人员进一步完善。
2烫印温度的控制
传统的电化铝烫印版选用铜、锌版,由于铜和锌的导热系数较高,因此烫印温度一般为70—180℃。而硅胶烫印版由于其表面的硅胶层导热系数较低,因此烫印时应适当提高烫印温度,一般情况下应比铜、锌版烫印温度高30—50℃。当然,硅胶层的导热性越好,烫印温度就可调得越低,也就越能节省能耗。因此,在选择硅胶烫印版时,也应选择导热性较好的硅胶烫印版。
3烫印压力的控制
硅胶烫印版表面使用了硬度较低的硅胶层,有一定的弹性,在烫印的过程中较铜。锌版更容易将电化铝箔压实。因此要在相同的条件下获得相同的烫印效果,硅胶烫印版所用的压力要小一些。

 
 
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